3M™ Scotch-Weld™ Epoxy Potting Compound 270 is low viscosity for easy dispensing and potting. Non-corrosive to copper, non-exotherming and high flow. For potting and bonding electronic and electrical components.
For potting and bonding electronic and electrical components use 3M™ Scotch-Weld™ Epoxy Potting Compound DP270. Use our compound for joining, gluing, attaching, assembling, encapsulating, and sealing glass, plastic, rubber and steel. It has a long work time (70 minutes) for easy position and adjust and sets to handling strength in around three hours. It protects heat-sensitive components, preserving conductivity and insulation properties. And it’s non-corrosive to copper. Our rigid, two-part, epoxy adhesive potting compound is a 1:1 mix ratio, with a shear strength of 2450 To 2500 Psi.
Postaramy się odpowiedzieć na Twoją wiadomość możliwie najszybciej (zwykle nie trwa to dłużej, niż 48 godzin).
Wróć do formularza
W trakcie wysyłania danych wystąpił błąd. Spróbuj odświeżyć stronę i wysłać dane ponownie.
W przypadku dalszych trudności, skontaktuj się z naszą recepcją, pod numerem telefonu (22) 739 60 00